Під подвійним тиском втручання епідемії і відскоку попиту напівпровідниковий ланцюжок поставок знаходиться під тиском, а дефіцит виробничих потужностей існує практично в кожній ланки промислового ланцюжка, і не може бути вирішений в короткостроковій перспективі.
Серед них проблема упаковки субстрату з запасів триває вже довгий рік, а суміжні підприємства також почали плани розширення виробництва ще в 2019 році, але попит раптово зріс, а ситуація дефіциту пропозиції все ще серйозна.
Мікро-мережа Ji нещодавно повідомила в "FC-BGA період доставки упаковки субстрату до року, основний матеріал ABF зі складу триватиме до 2022 року", через спалах, процесор, GPU та інші вимоги до мікросхем LSI подвоїлися, таким чином, великий розмір субстрату FC-BGA в минулому році був у стані дефіциту потужності.
Галузеві інсайдери зазначають, що з нинішньої ситуації на ринку, великий розмір субстрату FC-BGA є найсерйознішим поза запасом, інші звичайні пакувальні підкладки також не мають складу, термін поставки в основному становить від трьох місяців до півроку, деякі навіть рік.
Вітчизняні виробники прискорюються, щоб вирватися з оточення і розширити виробництво
Фактично з 2011 по 2018 рік технологія пакувального субстрату продовжувала розвиватися, але попит на ринку в основному плоский, тому галузь в цілому не виконувало масштабного розширення.
Користь від розробки 5G, штучного аі, автономного водіння, великих даних та інших галузей, попит на високоіндустрії чіпів процвітає. Ринковий попит на пакувальний субстрат почав стрімко розвиватися в кінці 2019 року, а технічні характеристики також поступово модерніються. Значно зріс попит на високоцінювний пакувальний субстрат IC з більшим розміром, більш високим рівнем, більш сильною функцією і більш складною конструкцією.
Починаючи з 2019 року, китайські та тайванські виробники почали оголошувати про розширення виробництва. З точки зору субстрату ABF, тайванські виробники, такі як Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd., і Aotus Chongqing Factory почали розширювати своє виробництво, в той час як вітчизняні виробники, такі як Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., зосередилися на субстраті BT.
Справді, Шеннань circuit, Чжухай Yueya, Xingsen Technology, Хуахін, Anzielis та інші вітчизняні виробники також виклали субстратний бізнес FC-BGA з ABF як середовище. За словами інсайдерів, Юейя вже дійшов до стадії доведення, що має зробити найшвидший прогрес. Вона має можливості і тільки необхідно розширити виробництво. Кілька інших компаній також мають плани побудувати заводи, які все ще знаходяться на стадії досліджень і розробок.
Huajin Semiconductor оголосила 26 березня, що компанія в області технології упаковки субстрату FC-BGA через роки накопичення інвестицій і технологій сформувала великий дизайн субстрату, моделювання, розробку ключових процесів і виробництво невеликих партій та інший інтегрований стандартний процес, щоб заповнити великі розміри FC-BGA вітчизняного технологічного поля порожнім.
Згідно з розкриттям, Huajin Semiconductor є однією з перших компаній в Китаї, яка розробляє і реалізує малу партію масового виробництва субстрату FC-BGA з ABF в якості середовища. Уаджин накопичив багатий досвід розробки ключових матеріалів висококласного і великогабілінного пакувального субстрату FC-BGA. Використовуючи процес SAP, напівпровідник Хуахін успішно підготував 8-шаровий великогабабатний субстрат FC-BGA і пройшов електричне випробування.
У аспекті субстрату BT галузь зазначила, що вітчизняні виробники пакувальних субстратів в частині лінійки продукції, супроводжується зростанням вітчизняних компаній-виробників чіпів і пакувальних заводів і проривом, частина підприємства полягає в тому, щоб обслуговувати глобальних клієнтів.
Інсайдери галузі також зазначили, що основна технологія Чжухай Юея via Bar досягла провідних світових позицій в підсилювачі радіочастот, вже давно є постачальником Apple, а також займає лідируючі позиції в світі в упаковці цифрової валюти.
У той же час, Шеннаньська траса зробила хороший прорив в областях MEMS, SENSOR субстрату, підкладки для зберігання і радіочастотного субстрату, а технологія Xingsen зробила хороший прорив в області субстрату пам'яті. До тих пір, поки вищезгадані виробники розширюють своє виробництво, дефіцит субстрату БТ можна вирішити легко.
На додаток до більш зрілого розвитку вищезазначених виробників технологій, велика кількість вітчизняних виробників друкованих засобів, таких як Chongda Technology, Zhongjing Electronics почали планувати пакувальний субстратний бізнес.
Матеріали та обладнання апстріму є вузькими місцями, і дефіцит продовжиться
Однак потрапити в поле упаковки субстрату з друкованої таблиці непросто. Пакувальний субстрат IC - це високо інвестиційний, важкий для активів бізнес з високими бар'єрами в капіталі, технологіях та клієнтах.
На думку людей, знайомих з цією справою, нові абітурієнти, швидше за все, потребуватимуть значних капітальних інвестицій, а також значного часу на побудову технологій, побудову команди та сертифікацію клієнтів. З точки зору Shennan Circuit і Xingsen Technology від дослідження і розробки проекту до масового виробництва пакувальної субстратної продукції, новим вітчизняним виробникам в пакувальному субстратного полі потрібно не менше трьох років для вийти на ринок.
Тому, в порівнянні з новими абітурієнтами, розширення виробників, які зробили прорив на ринку, може швидше вирішити проблему промислового дефіциту.
За повідомленнями тайванських ЗМІ, тайванські виробники субстрату Xinxing, Nanpower, Jingsuo в субстраті ABF були організовані до 2023 року, замовлення на субстрат BT заповнені до серпня.
Тому попит на ринку пакувальної підкладки сильний, наступні кілька років конкурентної моделі хороші, основні виробники по розширенню ставлення більш позитивні, перспектива передбачувана.
Однак реальність така, що вітчизняна заміна пакувального субстрату відбувається відносно повільно, процес, матеріали, обладнання підлягають закордонному, що також вітчизняним виробникам для розширення виробництва, поліпшення технологічних потужностей, зниження вартості опору.
Галузеві інсайдери розповіли, що в даний час вітчизняні виробники поступово вдосконалювали свої технологічні можливості, але їм потрібно імпортувати матеріали та обладнання.
У процесі виробництва субстрату необхідно використовувати мідну фольгу, мідну плаковану пластину, напівтвердий лист, стійкість до припою, фоторезист та інші матеріали. Однак в даний час ці матеріали в основному монополізовані Японією і США, а вітчизняних замінників дуже мало, особливо матеріалів ABF.
«Насправді, винаходи матеріалів і обладнання, вітчизняні виробники мають деяку компоновку, наприклад, Sheng Yisheng Technology змогла виробляти матеріали для смоли BT, але через високий ризик визнання терміналу відносно низьке, пакувальні фабрики і термінали не бажають намагатися перемикати вітчизняну продукцію.
Те ж саме стосується обладнання, яке додається імпортувати, але терміни поставки ключового обладнання, включаючи експозиційні машини і лазерні бурові машини, вже досягли року, кажуть люди, знайомі з цим питанням.
Галузеві інсайдери зазначили, що виходячи з поточного терміну поставки обладнання, на те, щоб замовлення було фактично впроваджено в обладнання, піде близько року, тому навіть при нинішньому розширенні нова потужність не буде відкрита до 2022 року найближчим часом.
Варто зазначити, що від виробництва до повної потужності є дуже тривалий час нарощування. Візьмемо як приклад схему Шеннань, фабрика пакувальних субстратів, побудована за проектом IPO, знаходиться в пробному виробництві в середині 2019 року, і, як очікується, досягне виробництва в кінці другого кварталу 2022 року.
Схема Шеннань також зазначила, що в порівнянні з друкованою платою, пакувальною підкладкою через точність виробу, складність процесу, вимоги замовника відносно вище, на фабриці буде відносно довший час сходження, як правило, 1-2 роки.
В даний час, з точки зору графіка розширення виробництва великих виробників, істотний випуск нових потужностей буде в 2022 році, а дефіцит ринку може бути звільнений після 2023 року. Тому загальна ситуація на ринку в цьому році все одно буде в стані дефіциту.
